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厦门地铁,Intel:7nm工艺2021年上马 Xe独立显卡首发-雷火电竞app下载

admin 南方天气预报 2019-05-13 213 0

Intel今日举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲身上阵,向投资者们披露了许多未来产品和技能规划。

首先是工艺方面,Intel承认在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技能目标,导致再三延期,未来会在新工艺开发中从头界说预期目标,不一味过高寻求。

具体来说,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充沛产能,满意市场需求。10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品本年年底购物季上架,服务器端下一年上半年。

Intel 7nm工艺将对标台积电5nm,现在的方案是2021年就投产并发布相关产品。

这间隔10nm量产上架还不到两年时刻,显然是大大加快了,看起来Intel真的充沛汲取了10nm上的经验,应该对7nm进行了调整,以加快上市。

一起,Intel会继续像现在的14nm相同,对每一代新工艺继续进行优化,也便是会继续呈现许多+++版别,但会不像台积电、三星那样改善一下便是新姓名(11nm/8nm/6nm)。

10nm本年上阵,明后年将接连呈现10nm+、10nm++;7nm 2021年上台,2022年、2023年则接连推出7nm+、7nm++。

7nm工艺上Intel会第一次运用EVU极紫外光刻,但不确定是初代就参加,仍是相似台积电等候改善版的第二代。

接下来一段时刻,Intel将有许多重磅产品连续发布,包含至强处理器、GPGPU通用加快处理器、AI推理、FPGA、5G/网络等,尤其是备受等待的10nm Ice Lake将在6月份开端出货,当然都是笔记本型的。

除了继续宣扬Ice Lake的功能提高,包含图形功能2倍于现在、AI功能2.5-3倍、视频编码功能2倍、无线功能3倍,Intel还第一次揭露了Ice Lake的架构图,能够看到会初次原生支撑USB Type-C,一起还有个不知何物的IPU。

那么,Intel 2021年的首款7nm工艺产品是什么呢?不是CPU处理器,而是GPU显卡,切当地说是根据Xe架构、选用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据中心AI和高功能核算的GPGPU通用核算加快卡。

Intel从前再三揭露表明会在2020年发布时首款独立显卡产品,不知道是下一年先发游戏卡,仍是全体推迟了?

Intel还着重,除了不断研制新工艺,封装技能方面也会继续演进,并针对不同使用区分,比方PC范畴首要仍是一种工艺通吃一切产品,单芯片封装,而数据中心范畴会针对不同IP优化不同工艺,而且重视多芯片封装。

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